(495) 797-42-58
С 8-30 до 17 часов

Способы изготовления печатных плат

В производстве печатных плат сегодня используются различные технологии. Прогресс не стоит на месте, ученые и инженеры ищут новые возможности изготовления печатной платы, так как темпы развития микроэлектроники требуют усложнения структуры и конструкции плат. В производстве важно осуществлять контроль качества после основных операций, чтобы на плате не было никаких дефектов, а уж если они и возникли , то их замечали и отбраковывали на ранних этапах производства.

Основные материалы для изготовления платы:

1. Растворы подготовки поверхности платы. Сюда входят различные обезжириватели,микротравители ,консервирующие растворы без которых невозможно изготовление печатной платы.

2. Фоторезист. При изготовлении используется жидкий или пленочный, последний используется при выпуске платы намного чаще , в основном из за удобства и быстроты его нанесения .

3. Проявитель фоторезиста. На этом этапе изготовления печатных используют водный раствор каустической соды или другие специализированные средства для снятия "незасвеченного" фоторезиста.

4. Электролиты прямой металлизации или хим. меди для первичной затяжки отверстий, основной гальванической меди и металлорезистов.

5. Растворы для травления меди. При изготовлении платы лишняя медь с поверхности заготовок устраняются с помощью различных щелочных или кислых травителей.

6. Химия для удаления полимиризованного фоторезиста с плат после травления.

7. Электролиты для нанесения различных финишных покрытий (ПОС, никель, олово, золото, серебро и т.д.)

Технология изготовления печатных плат

Технология изготовления платы должна соблюдаться независимо от того, в каких условиях производится плата: в промышленных или кустарных. Изготовление начинается с создания высококачественного фотошаблона. Макет платы создается с помощью специальных программ, эскиз платы прорисовывается вручную. Для распечатки фотошаблона на промышленном производстве используется светочуствительная пленка, для кустарного можно распечатать макет печатной платы практически на любом принтере.

Технология изготовления печатных плат подразумевает перенос макета печатной конструкции на листовые материалы. На них наносится фоторезист, но перед этим медь нужно обезжирить и подтравить, для того чтобы улучшить адгезию фоторезиста и печатной платы ,далее заготовку платы хорошо просушивают .

Перед нанесением фоторезиста на поверхность заготовки платы нужно расположить плату на слегка наклоненную поверхность или горизонтально. Затем, уже в ламинаторе, заготовки платы покрывают с двух сторон фоторезистом. Плата при нанесении фоторезиста не должна подвергаться световому воздействию. Технология изготовления предполагает использование неактиничного освещения платы иначе это приведет к дублению фоторезиста.

Следующий этап изготовления печатных плат – совмещение фотошаблона на поверхности заготовки платы. При этом идет ориентация на метки на плате, которыми обычно служат отверстия. Желательно, чтобы метки были друг от друга на большом расстоянии: при такой технологии обеспечивается самая высокая точность совмещения. Шаблон платы прикладывается к фоторезисту, и далее он прижимается тонкими стеклами к заготовке.

После технологии совмещения фотошаблона и печатных плат осуществляется засветка. Длительность данного этапа зависит от толщины слоя фоторезиста, а также от интенсивности луча света, который направляется на плату. Обрабатывается каждая сторона платы по очереди.

Следующий этап – проявление экспонированной заготовки, промывка платы от остатков фоторезиста. В некоторых случаях требуется повторное дубление фоторезиста, однако современные технологии позволяют создать твердый рисунок без дополнительной обработки. Когда печатные платы проявлены, нужно проверить качество проведенной работы. Это происходит в автоматическом или ручном режиме.

Предпоследний этап – травление и сверление отверстий. При производстве плат в промышленных условиях эта работа осуществляется в автоматическом режиме, обеспечивается максимальная точность сверления. Если подготовка заготовки платы осуществляется в кустарных условиях, нужно обеспечить правильное освещение и точно подобрать сверла для данного этапа.

Последние этапы –нанесение защитной маски и лужение меди на плате . При лужении обязательно проводится обезжиривание и флюсование медных участков, затем плату чистят от остатков флюса. Плату помещают в жидкий расплав олова-свинца,там печатные конструкции подвергаются оплавлению.

В некоторых случаях выполняют металлизацию отверстий платы. Ранее чаще всего использовался ляпис: им обрабатывают внутреннюю поверхность плат, а далее плату сушат при световом воздействии. Под действием света на поверхности печатных плат азотнокислое серебро начинает разлагаться, и в итоге остаются вкрапления серебра. После этого платы обрабатываются специальным раствором для химического осаждения меди. Сейчас эту дорогую и трудоемкую технологию в промышленных масштабах никто не использует , так как на смену пришли более простые технологии "прямой металлизации" Стоит учитывать, что слой меди в отверстиях должен получится довольно толстый (20-30 мкм), поэтому в дальнейшем используется технология гальванической обработки платы.

Данный материал дает общее представление об одной из многих технологии которая используется в производстве печатных плат, в чем заключаются некоторые особенности изготовления платы и как можно получить ПП в домашних и промышленных условиях. Технология изготовления в целом универсальна, то есть не имеет особого значения, для каких целей осуществляется производство печатных плат. В этом материале рассмотрена простая технология производства печатных плат, но стоит учитывать, что продолжается поиск совершенных решений, появляются новые возможности изготовления простых и сложных печатных плат. Если вас интересует подробная информация, вы хотите узнать, какие технологии изготовления используются в нашей компании, вы можете обратиться к нашим специалистам. АО "ЦЕНТР ПЕРСПЕКТИВНЫХ ТЕХНОЛОГИЙ И АППАРАТУРЫ" специализируется на разработке и производстве печатных плат. Наша организация ведет свою деятельность с 1989 года.